WAIC 2026开幕在即：智算集群、本土芯片与机器人成三大主线

智算集群成为第一主线

• 华为将首次线下展出Atlas 950 SuperPoD真机，以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张NPU卡互联，面向万亿参数大模型训练和海量推理，技术指标与英伟达NVL144等产品对标。
• 中兴通讯推出OEX超节点，采用正交无背板设计实现零线缆互联，结合dOCS光交换方案降低互联成本80%，并配合“OEX算力集装箱”理念缩短上市周期。
• 中科曙光展示全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”，采用“超智融合”技术，支持FP64至INT8全精度，覆盖科学计算与AI训练推理，已完成300余项应用优化，接入国家超算互联网。
• 立讯精密以NEXTiX LEGION全栈军团亮相，基于iX Architecture覆盖从单点到万卡集群的全场景AI需求。
• 新华三提出系统化工程思维，展出UniPoD S80000系列超节点，单机柜即智算集群。
• 神州数码作为英特尔中国区总代理，联合云尖信息、宏创盛安等生态伙伴展出英特尔至强6全系列处理器及全场景算力设备。

本土AI芯片进入生态闭环

• 安谋科技首次参展，展示覆盖云端、边缘、终端的全栈AI IP体系（周易NPU、星辰CPU、山海SPU、玲珑VPU），为国内算力芯片提供底层架构标准。
• 摩尔线程以“词元时代 万物智能”为主题，展示“云-边-端”全场景矩阵，提出模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂三大AI工厂概念。
• 昆仑芯展示从芯片、加速卡、整机到超节点的全系列产品，突出高性能互联与集群部署能力。
• 沐曦股份发布曦景S系列超节点与曦索X系列新品，并设立开源专区，展示AI框架与开源模型适配成果。
• 天数智芯首次以全产品系列亮相，涵盖天垓训推、智铠推理、彤央边缘推理三大系列，覆盖“云+边+端”。
• 东方算芯展出DF1000芯片、巅峯加速卡、擎元服务器、慧算超节点，采用3D堆叠近存计算与Hybrid Bonding封装。
• 清微智能展示“可重构3.0”核心技术及下一代旗舰TX82芯片，推出互联成本降低90%的4K超节点系统，并可支持200余款大模型开箱运行。
• 瑞芯微以AIoT 2.0为核心，展出端侧AI协处理器RK1828，在Gemma4与Qwen3.5上高效部署，首Token延迟低至169.93ms。
• 奇异摩尔展示本土超节点互联全栈方案、IBGDA国产GPU直连通路及OISA卡间互联原型平台。
• 此芯科技搭载Agentic SoC P1，推出AGX Station、Agentic Computer等五大系列，面向智能体终端本地算力，补齐端侧AI计算空白。

机器人走进千行百业

• 本届WAIC设置H3机器人专属展厅，超200家整机及零部件企业参展，300余台机器人同步实景演示。
• 智元机器人展出入选“镇馆之宝”的远征A3 Ultra全尺寸人形机器人（174cm，700TOPS），以及国内首次亮相的临界点Omnihand 3 Ultra-M高阶灵巧手。
• 宇树科技展出全球首款载人变形机甲GD01、G1人形机器人与Go2四足机器狗，并开放机器人无人工厂实景演示。
• 节卡机器人以全系列阵容出击，包括JAKA Kargo轮式人形机器人、JAKA K1重载双臂等，展示工业级力量与精度。
• 天机智能首秀Gento系列新品，Luna轮式机器人展示力控舞蹈，Skye轮式升降机器人展示跨工位柔性搬运。
• 天链机器人首发全尺寸人形机器人“天真Z1”（1.67m，45kg，40自由度），可大角度旋转劈叉，并演示机械臂绘画。

Token时代：AI产业开始计算生产效率

• 无问芯穹推出智能体时代的“Token超级工厂”，通过M×N技术范式连接多种模型与多种芯片，跨集群异构PD分离技术使万亿参数模型推理成本降低10倍。
• 西门子展示Eigen Engineering Agent，面向工业自动化工程的AI智能体，可提升工程效率、减少重复工作。

大会四大亮点

1. 权威性：初步确定9位图灵奖、诺贝尔奖得主参会，强化学习之父理查德·萨顿作主旨演讲。
2. 专业性：首设WAIC Academic，由图灵奖得主姚期智担任主席，征集284篇论文。
3. 前沿性：聚焦世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济等议题，首发华为Atlas 950真机、MiniMax M3大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片等多款产品。
4. 体验性：展示AI在制造、医疗、教育、养老等行业的落地实践，如人形机器人进厂装配。

2026年WAIC不仅是新品首发场（超300款全球首发），也是生态验证场（关注国产芯片能否跑主流框架、服务器能否高密部署等），更是产业风向场。AI竞争已沉入芯片、模型、应用三层叠加的“叠变”地基之中。