AI设计芯片公司Novasilicon获数千万元首轮融资，上海AI Lab李林阳创立
2026/07/14 18:31阅读量 3
国内AI芯片设计初创公司Novasilicon（芯星元）完成数千万元首轮融资，由五源资本独家投资。创始人李林阳现任上海人工智能实验室青年科学家，联合创始团队拥有二十年芯片设计经验。公司采用强化学习路线，让多AI Agent承担芯片后端设计任务，旨在推动芯片设计能力平台化，服务大模型、机器人等增量芯片需求市场。
事件概述
上海人工智能实验室青年科学家李林阳创立的Novasilicon（芯星元）近日完成数千万元首轮融资，由五源资本独家投资。公司定位为“AI版博通”，通过多AI Agent替代人工完成芯片后端设计，目标推动芯片设计能力平台化，服务大模型企业、智能机器人公司、云计算服务商等有自研芯片需求的客户。
核心信息
- 团队构成：创始人李林阳曾参与国内首个开源大模型MOSS研发，并负责AI for Chip Design项目；COO薛建喜拥有二十余年数字芯片设计经验；CTO陈建球为翱捷科技早期核心成员，有二十余年模拟及混合信号芯片设计经验。
- 技术路线：不依赖行业主流的模仿学习（依赖历史RTL代码、数据训练），而是采用强化学习路线，让模型通过自主探索优化芯片设计策略。当前从模拟后端版图设计和数字后端布局布线切入，计划未来覆盖前后端全流程。
- 商业模式：通过NRE（一次性工程服务）模式与Foundry、IDM合作，年内计划推出标准化后端设计产品，从工程服务走向产品化。
- 行业背景：2021年谷歌DeepMind已用AI完成TPU版图规划。目前国外同类公司（如Ricursive、ChipAgents、Cognichip）累计融资超5亿美元。Novasilicon是国内首家浮出水面的AI-Native芯片设计公司。
值得关注
- 李林阳认为AI在芯片设计流程中的参与度将从2025年的5%跃升至五年后的80%。
- 公司目标是实现“芯片设计能力”平台化，类比台积电将晶圆制造平台化，推动Fabless进一步演变为“Designless+AI DesignHouse”。