智谱配售H股募资314亿港元;荣耀与阿里合作AI智能体终端;小米机器人实现汽车工厂长时作业
2026/07/14 19:21阅读量 2
智谱完成配售1978万股新H股,募资约314亿港元。荣耀与阿里将开展AI智能体终端合作,聚焦下一代终端操作系统Agentic OS。小米人形机器人在汽车工厂中首次实现柔性工件长时连续作业,双侧作业成功率提升至98%。
大公司
- 智谱完成配售新H股募资约314亿港元:智谱在港交所公告,已按配售价每股1588港元配售1978万股新H股,占扩大后H股总数约4.25%,所得款项净额约313.75亿港元。
- 荣耀与阿里将开展AI智能体终端合作:荣耀将于7月18日在2026世界人工智能大会举办分论坛,阿里巴巴集团副总裁许主洪参与。据可靠消息,双方合作方向极有可能是下一代终端操作系统Agentic OS的落地实践。
- 小米机器人首次实现汽车工厂柔性工件的长时作业:7月14日小米披露,经过4个月迭代,其机器人在自攻螺母上件工站双侧作业成功率从90.2%提升至98%,同时解锁中控台侧盖板排序和料箱折叠回收两项新岗位,后者成功率均达90%。中控台侧盖板排序工站首次在汽车工厂实现柔性工件长时连续作业。
- 腾讯云数据万象MetaInsight智能检索产品大幅降价:腾讯云宣布7月27日起调整计费项,标量检索由2元/千次降至0.04元/千次,混合检索由5元/千次降至0.08元/千次,标量存储由0.06元/千个/月降至0.04元/千个/月。
- Meta计划在美国建500亿美元超大型数据中心:Meta宣布将路易斯安那州“许珀里翁”数据中心项目规模提升至5吉瓦,预计总投资超500亿美元,旨在加速AI算力基础设施布局。
投融资
- “新奇机器人”完成A+轮融资:该公司半年内完成第三轮市场化融资,投资方包括经纬创投、沃赋创投、云晖资本、厚雪资本、Synstellation Capital等,以及智元机器人、福然德等产业方。
- “大衍科技”完成数千万元天使轮融资:空间智能公司大衍科技获松禾资本领投,浙江省省金控、广州番禺创新基金等国资背景机构参与,资金将用于触觉大模型研发、机器人数据产线建设及团队扩张。
新产品
- B站AI创造公开赛投币榜上线:7月14日B站正式上线“build in bilibili·AI创造公开赛”作品投币入围榜。启动一个月,投稿创作者近5000人,站内“vibe coding”相关关键词日均搜索量飙升6倍。投币榜前十中约半数粉丝量不过万且无专业开发经验的UP主,另有两至三个席位由创业团队占据。
- 微型脑部植入物利用温度双向调控神经活动:韩国高丽大学医学院团队在《科学进展》发表论文,研制出新型脑部植入物,能利用温度双向调节神经活动,为下一代脑机接口和神经疾病治疗提供新可能。
今日观点:量化机构回应“韩国因子”传言
针对“量化机构将韩国科技股走势纳入因子模型”的传闻,多家头部量化私募回应:国内极少使用韩国数据挖掘因子,量化总体通过寻找优质公司获取超额,近期A股调整更多是全球市场相关性及前期科技股拥挤度偏高所致,而非单一传导原因。
