中国AI产业的核心优势：稀散金属掌控全球供给命门

从2022年底ChatGPT发布算起，AI产业已爆发近四年。Precedence Research预测，2024年全球AI市场达6382亿美元，2034年将达约3.68万亿美元，十年复合年增长率19.2%。AI服务器市场方面，IDC预计2025年全球AI服务器市场达1251亿美元，2028年增至2227亿美元。生成式AI市场2020-2023年增长约6倍，2024-2030年复合增长率40%，2030年有望接近万亿美元规模。

AI产业链竞争本质上是贯穿全产业链的国力较量。中国在高端光刻机、先进制程、EDA工具等方面仍受外部制约，但在稀散金属资源、电力供应、应用市场三大维度上具备短期内难以被替代的战略优势。本文（上篇）重点分析稀散金属维度。

稀散金属：中国主导全球供给

AI硬件核心环节高度依赖一系列稀散金属。谁掌控矿产资源和冶炼产能，谁就掌握AI硬件产业链的“水龙头”。

1. 镓（Gallium）

镓是氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）的核心原材料，用于数据中心电源管理、5G基站射频、光通信器件。中国拥有全球约68%～85%的镓金属储量，垄断全球超过95%的原生镓产量。2025年全球原生镓约580吨，中国产量555吨（占比95.7%），海外仅哈萨克斯坦、俄罗斯有不足30吨的零星产能。2026年全球镓总需求预计增至850吨，供需缺口2025年已达140吨（占总产量24%），2026年预计扩大至270吨以上。

2. 锗（Germanium）

锗用于红外光学、光纤通信、锗硅芯片及高速光模块。中国锗储量占全球约41%，产量占全球约67%～70%。2025年全球原生锗约145吨，中国102吨（70.3%），第二的加拿大仅15-18吨，美国自1984年后停止本土原生锗开采。

3. 铟（Indium）

铟用于磷化铟（InP）光芯片（800G/1.6T光模块核心材料）和ITO导电薄膜。中国占全球可经济开采铟储量的72.7%（约1.15万吨），2025年全球原生铟约460吨，中国370吨（80.4%），精炼铟设计产能720吨/年。受益于HJT光伏与AI光模块需求爆发，铟价格2025年至今涨幅超260%。

4. 钽（Tantalum）

钽用于高端芯片电源模块的钽电容器及溅射靶材。全球钽矿储量约31.9万吨（2022年），主要分布于澳大利亚、巴西。2022年全球钽金属产量约2000吨，刚果占43%、巴西18%、卢旺达17%，中国产量约78吨（4%）。但中国在下游高附加值加工环节（如宁夏东方钽业）具有全球竞争力。

5. 钼（Molybdenum）

钼用于芯片制造中的金属互连层溅射靶材和功率半导体。2024年中国钼资源储量590万吨，占全球39%；全球钼矿产量约26万吨，中国11万吨（42.3%）。全球约80%的钼产自斑岩铜矿副产品，中国铜冶炼产能占全球50%，转化为对钼资源的掌控力。

6. 锡（Tin）

锡焊料是连接芯片与电路板的核心材料。2024年全球锡储量约420万吨，中国100万吨（23.8%）；全球精炼锡产量37.2万吨，中国18.4万吨（49%）。锡焊料占锡消费48%～53%，其中半导体相关需求占85%。2025年全球半导体持续修复，3月全球半导体销售1677亿美元（同比+21.8%），AI芯片订单直接推升锡焊料需求。中邮证券预测2026年全球精锡供需缺口或达4.79万吨。

7. 钨（Tungsten）

钨用于半导体晶圆精密加工和封装模具。2025年全球钨矿储量约470万吨，中国250万吨（53.19%）；全球钨矿产量8.5万吨，中国6.7万吨（78.82%）。2025年2月中国将钨列入两用物项出口管制清单。

8. 稀土

稀土虽非严格意义上的稀散金属，但在AI产业链中用于高性能钕铁硼永磁材料（散热风扇、伺服电机、驱动电机）。全球稀土储量中国占35%，产量占70%，冶炼分离产能占全球92.3%。2024年12月中国明确禁止镓、锗、锑等两用物项对美出口。

综合评估

在镓、锗、铟、钼、锡、钨六种严格意义上的稀散金属中，中国在五种（镓、锗、铟、锡、钨）上拥有全球主导产量份额（42%～96%），仅在钽、钼两项上占比相对不高。这些金属大多为伴生矿，供给受主矿种开采制约，短期内扩产困难。2023年以来中国已对镓、锗、石墨、锑、钨、碲、铋、钼、铟等实施出口管制。虽然澳大利亚、加拿大等国在加速布局替代产能，材料替代技术也在研发，但受限于3-5年的产能建设周期，中国在该领域的中短期主导地位预计难以显著撼动。