深圳IC载板厂商礼鼎半导体冲刺港交所：2nm技术突破，AI算力驱动增长

事件概述

IC载板供应商礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司于7月2日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信证券。公司成立于2019年，主要从事FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售，是中国内地IC载板行业最早落地智能制造的企业之一。

核心信息

• 技术与市场地位：按2025年收入计，礼鼎半导体在中国内地IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名有所提升。公司是中国内地首家实现单封装内含11颗及以上芯片的芯粒封装IC载板规模化量产的企业，也是首家实现适配3nm工艺智能手机SoC芯片的FCCSP载板量产的企业。其FCBGA载板达到行业领先水准，可满足采用2nm工艺节点制造的高性能计算芯片的先进封装需求。
• 财务表现：2023年、2024年、2025年营收分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元；年内利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元。2026年第一季度营收9.24亿元，实现利润0.5亿元。研发费用逐年增长，2023-2025年分别为1.23亿元、1.54亿元、1.56亿元。毛利率持续改善，从2023年的-42.7%提升至2025年的3.5%，2026年第一季度进一步升至15.9%。
• 业务结构与客户：FCCSP是主要收入来源，但FCBGA收入占比在2026年第一季度升至40.2%。按应用场景分，智能装置收入占比从2023年的68.5%降至2025年的48.2%，而AI及HPC领域收入占比从2.3%升至25.3%。前五大客户收入占比超76%，客户集中度较高。供应商集中度较低，前五大供应商采购额占比在35%-47%之间。
• 股权与管理层：印制电路板制造商臻鼎科技通过子公司直接及间接合计控制礼鼎半导体60.75%股权。董事长兼总经理李定转拥有中国台湾地区高校学历，曾在欣兴电子等公司任职。2025年李定转薪酬为1092.5万元。

总结

AI与HPC产业扩张持续推升高端FCBGA载板需求，礼鼎半导体依托智能制造产线实现业绩规模增长，AI业务收入占比逐年抬升，毛利率修复态势明显。公司已与全球前五大半导体封测外包服务商、全球前五大存储芯片供应商中的三家等建立长期合作关系。未来，国内本土IC载板厂商的国产替代进程有望随IPO和产能扩张而提速。