Anthropic 接洽三星探索自研芯片，AI 战争深入供应链腹地

事件概述

美国当地时间 7 月 2 日，TechCrunch 援引 The Information 报道称，Anthropic 已与三星接洽，探讨围绕拟议芯片展开合作。Anthropic 对外回应未确认具体合作，但表示包含谷歌、Amazon 和英伟达芯片在内的多元化硬件架构仍将是其计算战略的关键支柱。

核心进展

• 自研芯片处于早期阶段：Anthropic 早在 2026 年 4 月已传出探索自研 AI 芯片的消息，当时计划尚未确定具体设计，不排除最终只采购芯片。
• 当前团队重点：从招聘信息看，Anthropic 正搭建“Accelerator Platform”团队，负责将不同代际、不同供应商的芯片（TPUs、Trainium、GPUs）接入第一方推理集群，并招聘 GPU 效能工程师。这并非传统芯片设计团队，而是模型公司切入自定义芯片前必须补齐的软件栈与性能工程能力。
• 需求驱动：Anthropic 目前已使用超过 100 万颗 Trainium 2 芯片。2026 年企业级和消费者级 Claude 使用量大幅增长，算力成本和供应确定性开始反向约束业务发展。

行业背景

• OpenAI 先例：6 月 24 日，OpenAI 与博通发布首款自研 AI 推理芯片 Jalapeño，计划 2026 年底由台积电制造投产。该芯片围绕大语言模型推理设计，早期测试显示性能/瓦表现将显著优于当前最先进水平。
• 核心动因：训练决定模型能力上限，推理决定商业化成本下限。自研芯片可将模型公司对架构、服务流程、产品需求的理解写入硬件，在高频稳定推理场景下压低单位 token 成本，改变 AI 产品的经济模型。
• 不是替代供应商：这些动作是多供应商策略的升级，增加主动权，而非“去英伟达”。OpenAI 仍与英伟达达成至少 10GW 的 AI 数据中心系统合作。

选择三星的特殊意义

• 战略基础设施伙伴：Anthropic 在 H 轮融资中已将美光、三星、SK 海力士列为战略基础设施伙伴。在三个内存伙伴中，三星是唯一拥有芯片代工业务的企业。
• 供应链绑定：AI 芯片需要与高带宽内存（HBM）、先进封装等协同工作。当前 HBM 供应已短缺，价格自 2025 年 2 月翻倍，短缺可能持续到 2027 年末。Anthropic 接触三星可能是提前锁定韩国半导体供应链的资金、内存、代工与产能。
• 对三星的意义：三星在芯片代工市场份额约 7%，与台积电的 72% 差距明显，承接 Anthropic 订单可提升其 AI 代工业务想象空间。

挑战与未来格局

• 成本与风险：设计一颗先进 AI 芯片约需 5 亿美元，且仅设计环节无法落地，还需要合作方提供硅实现、板卡、机架、规模化生产等支持。AI 模型迭代速度快，若模型路线变化快过硬件迭代，定制 ASIC 可能从优势变为包袱。
• 未来路线：英伟达 GPU 继续承担通用核心角色；Google TPU、AWS Trainium 作为补充；OpenAI、Anthropic 等仅在推理等高频稳定场景推进自定义芯片。大模型战争已深入供应链，算力成为产品能力本身，成本、供应、能效优势将转化为长期竞争力。