清华系硅光芯片企业「灵动芯光」获数千万天使++轮融资，聚焦光I/O技术突破AI算力瓶颈

事件概述

硅基光子集成芯片设计企业「灵动芯光」宣布完成数千万元天使++轮融资，领投方为磐霖资本，跟投方为同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚。本轮融资将全部用于芯片间光互联（光I/O）核心技术研发与产品落地，重点推进 SmartComb 多波长密波光源的产品化及 SmartPHY 光I/O 小芯粒的研发。

核心信息

• 公司背景：灵动芯光成立于2022年，专注于硅基光子集成芯片设计与应用，创始人陈教授为清华大学电子工程系教授，曾担任信息光电子研究所副所长，拥有近二十年硅基光子技术积累。联合创始人王晖同样毕业于清华大学，拥有多家光通信企业技术管理经验。
• 技术路线：公司核心技术为硅基光子集成技术，即在硅衬底上采用类似集成电路的工艺制造光学元件，实现光电子功能的集成化、微型化与规模化。产品线包括：超窄线宽激光器（已量产并形成规模销售与订单）、光I/O、FMCW激光雷达光源。
• 光I/O方向：随着AI算力集群对带宽需求超出铜线物理极限，芯片间光互联被视为突破算力传输效率瓶颈的关键方向。灵动芯光掌握 DWDM（密集波分）多波长硅光集成光源技术，相比业界常见的 CWDM（粗波分复用）方案，可实现32~64波甚至更多波长，带宽容量更高、系统成本更低、单波能耗更低。
• 产业化时间表：公司预计未来两到三年内将出现首批量产的商业化光I/O方案，2027-2028年随着产业链配套成熟，有望进入产业化爆发期。
• 投资者观点：磐霖资本主管合伙人李宇辉表示，硅基光子技术重要性随AI、具身智能等行业发展而日益突出，公司依托清华近20年技术积累形成底层平台，窄线宽激光器量产验证了技术优越性，看好其在芯片间光互联的前景。

值得关注

• 团队背景强，技术源自清华大学实验室，已有量产产品验证平台能力。
• 光I/O被视为下一代算力架构的关键，公司多波长光源方案在技术指标上领先于现有 CWDM 竞品。
• 行业仍处在技术验证到小规模试产阶段，标准化、良率产能、应用生态是未来爆发的三大临界点。