高通推出Claw生态计划，从芯片底座跃升至AI座舱生态组织者
2026/06/30 15:03阅读量 2
高通发布车端AI“Claw”生态计划，联合诚迈科技、斑马智能、德赛西威等多家企业，旨在将车载AI从概念验证推向量产。该计划围绕骁龙数字底盘构建智能体运行环境与开放框架，应对车企从被动交互向主动服务的需求升级。同时，舱驾融合趋势下，高通推出可提供2000 TOPS算力的Snapdragon Ride平台至尊版，试图整合座舱与ADAS算力，但面临安全、成本与车企自研倾向的挑战。
事件概述
高通近日宣布推出车端人工智能Claw生态计划，目标是将车载AI从概念演示推进到规模化量产阶段。该计划基于骁龙数字底盘与Qualcomm AI Stack，联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业，推动AI智能体助手在车端部署。
核心信息
- 竞争背景：智能座舱竞争已从“多屏交互、流畅度”转向“AI能否理解场景、记住偏好、主动完成任务”。高通判断AI正从被动响应型走向主动服务型，需要引入个人知识图谱、车辆状态、云端信息与多模态感知。
- Claw计划结构：分为三层——智能与规划层（端云协同规划平台+开放技能市场）、高通智能体AI运行环境（中间件与原生智能体能力）、基于骁龙数字底盘的基础设施（NPU/CPU/GPU全栈加速，支持模型部署、Token加速、多OS与虚拟机）。
- 市场数据：自2021年以来，已有300款搭载骁龙数字底盘的汽车在中国发布；全球超3.5亿辆汽车采用高通技术；骁龙座舱平台已搭载超7500万辆汽车。
- 舱驾融合布局：高通推出Snapdragon Ride平台至尊版，支持基于VLA的城市NOA，最高可提供2000 TOPS整体有效算力，将座舱与ADAS算力统一到通用平台。卓驭科技已基于该平台开发舱驾融合域控制器。
- 安全与成本挑战：车端AI从聊天走向执行需解决用户授权、操作审计、隐私保护；同时中国车市价格战下，车企关注BOM成本，Claw计划需证明智能体AI可规模化量产。
值得关注
高通通过Claw计划试图从芯片供应商升级为软件框架与生态组织者，连接车企与生态伙伴。但其面临车企不愿对单一底层平台形成依赖、自研系统及大模型能力强化等挑战。车载AI的竞争已进入“底座之争”，整合模型、芯片、操作系统的可量产方案成为关键。