康宁Glass Bridge技术详解：如何触发A股CPO板块剧烈波动，产业价值向玻璃基板迁移

事件概述

6月24日，美国光纤巨头康宁在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上发布Glass Bridge玻璃光互连平台。6月26日上午，A股CPO概念板块大跌超6%，中天科技、烽火通信、永鼎股份等多只个股跌停；同期玻璃基板概念股逆市走强，凯盛科技、帝尔激光、红星发展、彩虹股份等上涨。市场担忧该技术将简化传统CPO架构依赖的光纤阵列单元（FAU）及精密主动耦合设备，导致相关中游组件需求长期萎缩。

核心信息

• 技术定位：Glass Bridge是面向近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）及高密度光子模块的光纤至PIC连接器平台。
• 三大核心特性：
  1. 晶圆级制造：核心元件采用玻璃离子交换（IOX）波导实现被动对准，无需主动校准，降低复杂度并保障量产一致性。
  2. 标准化TMT接口：采用标准TMT套管构建可重插拔物理接触界面，可自然集成进现有光学生态，降低系统设计门槛。
  3. 可拆卸高密度架构：单连接器支持超过24个光学通道，可定制间距，在装配、测试、集成阶段提供灵活性和返工能力。
• 对传统FAU方案的关系：康宁官方明确，传统FAU在当前应用中依然有效，但在极高光纤数量场景下装配复杂度上升。Glass Bridge定位为FAU的补充方案，填补高密度场景需求空白，并非完全替代。

值得关注

• 产业价值迁移：华西证券指出，玻璃基板被视为超越硅中介层和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI对高频信号、高集成度需求激增及国内面临硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破节点，AI需求为产业落地提供动能。市场资金已从CPO、PCB中游制造环节向玻璃基板环节迁移，AI光互连产业价值重心正向上游特种材料重塑。
• 时间线：6月24日发布→6月26日A股板块剧烈反应。