高通发布数据中心技术路线图：飞龙系列CPU、AI加速器及HBC技术专为智能体AI设计
2026/06/26 10:20阅读量 3
高通在投资者日上发布面向智能体AI的数据中心技术路线图，推出飞龙C1000 CPU、HBC技术、AI300推理加速器等产品。产品强调每瓦特性能和Token吞吐，预计2028年商用。同时宣布与Meta达成多年CPU供应合作。
事件概述
2026年6月25日，高通在投资者日活动上发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙C1000 CPU、高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙AI300推理加速器、连接产品及定制芯片。所有产品均旨在优化每瓦特性能与Token吞吐能力，降低客户总体拥有成本，面向智能体AI时代的数据中心推理需求。
核心产品信息
- 高通飞龙C1000 CPU：针对数据中心设计，采用Qualcomm Oryon核心，超过250核，支持PCIe 7.0和CXL连接，支持风冷和液冷。每瓦特性能较现有服务器CPU竞品提升超2倍。预计2028年商用。
- 高通高带宽计算（HBC）技术：采用近存计算架构，3D堆叠。第一代HBC应用于AI250，有效内存带宽133TB/s，较AI200提升18倍；第二代HBC应用于AI300，有效内存带宽较AI200提升54倍。单卡每瓦特带宽较HBM提升6倍。AI250预计2027年中出样。
- 高通飞龙AI300：第三代机架级AI推理平台，集成第二代HBC，支持风冷与直液冷。每瓦特内存带宽较现有GPU架构提升4-8倍。支持UALink和ESUN纵向扩展，预计2028年商用出样。
生态合作
高通宣布与Meta达成多年多代战略合作协议，高通将成为Meta数据中心多代CPU供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通飞龙C1000。此外，超35家科技与AI生态企业表示支持，包括Arista、富士康、技嘉、联想、Supermicro、美光、SK海力士等。
值得关注
高通将数据中心产品路线图设置为年度迭代周期，聚焦AI推理性能、能效和TCO。高通总裁安蒙称智能体AI正在推动数据中心推理需求大幅增长，基础设施必须在更低功耗和成本下实现更高性能。