工信部推进新一代通信网与算力网规划;高通与字节跳动洽谈定制芯片;OpenAI联手博通发布AI芯片
2026/06/25 07:20阅读量 6
工信部总工程师钟志红在MWC上海表示将加强新一代通信网和算力网规划建设,推进6G研发。高通正与字节跳动洽谈提供定制芯片设计服务,涉及视频处理单元,目标年底量产。OpenAI与博通合作推出AI芯片,可节省50%成本。豆包专业版上线,接入豆包2.1 Pro大模型,专注复杂办公任务。台积电先进制程代工将全线涨价5%-10%。
政策与规划
- 工信部总工程师钟志红在2026 MWC上海表示,将保持适度超前,加强新一代通信网和算力网规划建设,推进双千兆向双万兆演进,加快构建多层次算力设施,部署低空信息基础设施和卫星互联网。同时加快推进6G核心技术研发和标准研制,前瞻布局人工智能、量子科技、具身智能等领域。
企业动态
- 高通与字节跳动洽谈定制芯片:据知情人士透露,高通正与字节跳动洽谈提供芯片设计服务,涉及视频处理单元(VPU),目标在2026年底前启动量产。谈判仍在进行中,字节跳动也可能寻求其他合作伙伴。
- 豆包专业版上线:豆包推出专业版,接入豆包2.1 Pro大模型,专注复杂办公与生产力场景。支持操作本地电脑、浏览器、Skills技能及定时任务,内置Office套件。定价分三档:标准套餐68元/月,加强套餐200元/月,高级套餐500元/月,在校生可享38元/月优惠。
- 台积电先进制程代工全线涨价:分析师指出,台积电已通知客户调涨晶圆代工价格,涵盖7nm及以下所有先进制程,涨幅约5%-10%,影响约75%的晶圆营收。
- OpenAI与博通发布AI芯片:双方合作推出AI芯片,旨在更快、更经济地运行模型。博通CEO称新芯片可节省50%成本。
- ASML与TNO合作推进光子芯片量产:双方将围绕TNO在埃因霍温的光子芯片试验生产线合作,ASML提供DUV和I-Line光刻设备。投产后将具备6英寸晶圆规模的磷化铟(InP)光子芯片量产能力。
- 英伟达PCB降价传闻:针对“英伟达要求PCB厂商降价10%”的市场传闻,胜宏科技回应称公司经营一切正常,客户方案调整是正常现象。此前PCB板块因传闻大跌。
其他重要动态
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