具身智能芯片赛道白热化：英伟达、高通、地平线、芯驰、黑芝麻等竞相布局端侧计算

事件概述

沐曦股份与优必选在南京签订战略合作协议，合资成立曦选创智科技（无锡）有限公司，方向指向具身智能端侧芯片研发与量产。沐曦是国产高性能GPU公司，优必选是“人形机器人第一股”。曦选创智计划在2027年下半年流片，2028年实现量产。

这背后的大背景是：大模型将算力需求推向云端后，AI开始进入车、机器人、工业设备和移动终端，具身智能芯片成为急切需求。目前，英伟达Jetson Thor、高通Dragonwing IQ10、地瓜机器人旭日S600、芯驰R1、黑芝麻智能SesameX、理想马赫M100、小鹏图灵芯片等均从不同方向切入该领域。

核心信息

具身智能不等于人形机器人

具身智能的核心是机器在真实环境里完成“感知—判断—行动”闭环，因此汽车、AMR、工业移动平台、巡检机器人等均可作为载体。英伟达讲Physical AI，覆盖机器人、自动驾驶汽车和工业系统。高通Dragonwing IQ10面向家用机器人、工业AMR和边缘智能终端。理想汽车将汽车定义为具身智能终端，小鹏和特斯拉也将智能汽车、Robotaxi、人形机器人纳入物理AI框架。

端侧限制催生芯片需求

当前人形机器人主流方案是英伟达Jetson系列（Jetson Thor/Orin）。以Thor为例，功耗可配置在40W130W，而机器人电池容量有限（如特斯拉Optimus 2.3kWh电池，整机约100500W），导致芯片功耗成为瓶颈。芯片需在有限功耗下持续运算，同时要处理CPU调度、GPU/NPU推理、ISP图像处理、MCU实时控制等异构需求。芯驰提出R1“大脑”、D9“小脑”、E3-R执行端的三级架构，正是这种趋势的体现。

各厂商布局概览

• 英伟达：Jetson Thor模组，最高2070 FP4 TFLOPS AI算力，128GB内存，功耗40~130W，性能较上一代提升7.5倍，能效提升3.5倍。定位高端机器人及复杂端侧AI负载，但高功耗与高成本限制了普及。
• 高通：Dragonwing IQ10机器人参考设计，最高700 TOPS AI性能，18个Oryon CPU核心，支持12路GMSL2摄像头及多种传感器接口（PCIe、TSN、USB、CAN、EtherCAT等）。目标客户为AMR、商用服务机器人、工业移动平台等，强调系统集成与完整接口。
• 地瓜机器人（地平线旗下）：旭日S600，560 TOPS（INT8），4×BPU Nash多核异构架构，已适配Qwen3、YOLO26x等旗舰模型。推出一站式开发平台，覆盖数据闭环、训练场和Agent开发服务。
• 芯驰科技：具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”架构。D9-Max采用CPU+GPU+NPU+DSP+MCU多核异构，集成运动控制和EtherCAT主站。MCU产品线总经理张曦桐称机器人业务与汽车业务复用率约60%~70%。R1大脑芯片仍处研发阶段，采用ARM V9.2架构CPU和高性能NPU。
• 黑芝麻智能：SesameX多维具身智能计算平台，包含Kalos、Aura（70TOPS）、Liora（近600TOPS）三款模组，对应视觉驱动、感控协同与认知进化。2025年具身智能解决方案营收达9630万元，已进入商业落地阶段。
• 理想汽车：马赫M100芯片，5nm车规级，单芯1280 TOPS。全新理想L9 Ultra搭载自研马赫M100，L9 Livis搭载双马赫M100并配备MindVLA大模型。构建星环OS作为具身智能操作系统。
• 小鹏汽车：图灵AI芯片，2026年部分车型将搭载4颗图灵芯片（总算力3000 TOPS），Robotaxi也将搭载，并计划2026年启动试运营。芯片成为车、Robotaxi、人形机器人的共享AI底座。

值得关注

中国厂商的优势不在复刻英伟达，而在于场景闭环。中国拥有全球最活跃的智能汽车市场、完整的机器人本体制造链以及高密度应用场景（仓储、物流、巡检、安防、商用服务等）。这些场景会反过来定义芯片需求：需要什么接口、能接受多大功耗、对实时控制要求多高。汽车可能是最早成熟的样板，已具备明确商业模式、传感器、执行系统、数据回流及量产体系。Omdia数据显示，2025年全球人形机器人出货量约1.3万台，市场仍处早期。第一波具身智能芯片需求更可能来自汽车、Robotaxi、AMR、工业移动机器人、巡检、仓储和商用服务等领域。