高通从座舱之王转身物理AI：三年落地舱驾融合，构建跨设备智能体网络

事件概述

高通于2026年6月举行汽车技术与合作峰会，核心展示其从“智能座舱之王”向物理AI基础设施提供商的转型成果。峰会上宣布了基于Snapdragon Ride Flex平台（骁龙8775）的舱驾融合量产进展，以及面向AI智能体时代的“车端人工智能Claw生态计划”。

核心信息

Flex平台：融合架构实现舱驾一体

• 骁龙8775于2023年1月发布，是行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展SoC。
• 采用硬件层面支持混合关键级工作负载的融合架构：ASIL-D实时控制域与QM/ASIL-B AI推理域在寄存器、缓存、内存控制器层面物理隔离，计算资源（CPU/NPU/GPU）可动态共享。
• 相比双芯片方案，跨域通信延迟从10-20毫秒降至1毫秒以内，感知结果可在共享内存中直接由座舱域读取，无需跨芯片转发。
• 截至2026年6月，Flex平台已获9款车型定点，包括极狐阿尔法T5（2025年Q4由卓驭科技落地城区NOA+智能座舱）、极狐问道V9、别克至境L7等量产车型。从芯片发布到多车批量上路用时不足三年半。

计算连续体：跨设备AI无缝流转

• 高通产品线覆盖2毫瓦（耳机）到千瓦级（数据中心加速器）功率范围。
• 统一的AI框架和智能体状态管理，允许开发者用同一套API编写智能体，运行在手机、汽车、眼镜等设备上并保持状态同步，例如用户在手机上设置“今晚别走东三环”，上车后车载AI直接执行，下车后AI眼镜继续提醒。

车端人工智能Claw生态计划

• 高通联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等企业，推出行业首个加速AI智能体助手在车端规模化部署的生态计划。
• 该计划将骁龙数字底盘与高通智能体AI运行环境结合，应对车载系统碎片化问题，为车企提供从概念验证到量产落地的更快速、集成化路径。

值得关注

• 高通累计座舱芯片出货量超过7500万套，中国市场份额从骁龙8155到骁龙8295、8397五代领先，全球超3.5亿辆车搭载骁龙数字底盘。
• 高通的技术路线相比单纯堆算力更注重安全与AI的协同，强调物理AI的实时性、安全性和可靠性。其“第一性原理”是：物理AI的核心不是最大模型，而是让AI在多个设备间提供连续体验，形成跨设备用户粘性。
• 高通以终端触点优势（Android手机、手表、耳机、XR设备等）为基础，将汽车作为物理AI生态中的首发节点，目标构建覆盖全场景的智能体网络。