杨国强好友张国荣：靠AI算力周期，建滔系套现超百亿港元

事件概述

AI算力基础设施建设拉动PCB上游原材料需求，覆铜板（CCL）龙头建滔积层板业绩暴涨，实控人张国荣通过配售套现超百亿港元，多家PCB上市公司也同步高位减持。

核心信息

• 配售套现：建滔集团通过旗下建滔投资委托花旗配售建滔积层板1.55亿股，每股76港元，合计117.8亿港元；加上2026年3月的配售，累计套现145.1亿港元。配售后持股比例从66.62%降至61.7%。
• 业绩与股价：2025年营收204亿港元，净利润24.9亿港元（同比+85%）；2026年以来股价从约13港元涨至历史新高99.65港元，市值一度达3140亿港元，涨幅超6倍。
• 行业背景：AI服务器和数据中心扩建带动PCB上游电子布、HVLP铜箔等材料供不应求，山西证券指出产能扩张受限，供需缺口将持续。花旗报告显示电子布、ABF材料缺货率超60%，铜箔和树脂缺货率超40%。
• 产能与规划：建滔积层板已研发应用于AI服务器的HVLP3铜箔、超薄VLP铜箔，并获多家车企和通信客户认证；2025年投资13亿港元扩产，新铜箔厂预计2027年年中投产，目标CCL产品2027年进入英伟达供应链。
• 行业同步减持：胜宏科技2025年两度减持套现18.85亿元；鹏鼎控股2026年5月大宗交易减持约4000万股（约34.8亿元）；2026年6月7家PCB上市公司合计减持套现12亿元。

值得关注

• 张国荣的商业路径：建滔集团1988年以覆铜面板起家，后涉足房地产，曾为碧桂园提供18.8亿港元贷款并支持债转股。2024年宣布“退房”，聚焦PCB主业，踩中AI算力周期。
• 上游涨价持续：年内建滔积层板已进行五轮涨价，累计涨幅超55%，最近一次（6月16日）对FR-4覆铜板、PP半固化片提价15%。