芯感通完成数千万元天使轮融资，联想之星险峰联合领投，专注AI算力中心磁感知

事件概述

芯感通科技有限公司（简称“芯感通”）近日完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联合领投。资金将用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。

核心信息

随着大模型训练规模扩大和GPU能耗提升，AI数据中心在高密度、高功耗场景下的供电、散热和能耗管理成为技术瓶颈。芯感通从电流与空间磁场感知切入，开发芯片级磁通门方案。传统霍尔传感器存在噪声高、温漂大等问题，传统磁通门传感器体积大、集成度低。芯感通通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC及片上标定算法，实现半导体集成芯片级方案，将磁通门技术压缩到芯片尺度。公司核心磁通门芯片已完成首次流片，达到1nT精度和0.5‰线性度。

芯感通构建了从芯片、ASIC、系统到AIDC算力与效能智能调配平台的四层技术体系，同一架构可覆盖板级、机柜级和系统级三类场景，实现数据中心不同层级感知数据的统一采集与管理。打通数据后，系统可实时预测机柜负载、模块功耗，并动态调节供电、液冷和GPU资源。

该方案同样适用于太空算力场景。太空环境散热条件差、系统不可维护、对重量和可靠性要求极高。芯片级磁通门方案具备高集成度、小型化和高可靠性优势。公司已与卫星企业合作，相关产品性能通过初步验证，正式模组产品预计2026年下半年推出并进入客户测试阶段。

值得关注

团队方面，创始人牛郁岭曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师、一径科技美国研发中心总经理；联合创始人张乃川曾负责图达通Robin905激光雷达平台研发与量产。公司已实现首颗测试芯片流片并通过模组验证，航天领域性能达到合作方要求；数据中心领域正推进客户验证和方案导入，预计明年小批量交付。