壁仞科技深度拆解：国产GPU“优先股”的短长之辩

事件概述

壁仞科技2019年成立于芯片国产替代热潮，累计完成7轮融资共47亿元，B轮投后估值超110亿元。2022年发布旗舰BR100，随后因美国出口管制被迫降规为BR106，2023年被列入实体清单后台积电代工通道关闭，转产国内产线，核心联合创始人先后离职。2024年重启商业化，当前收入主力为双芯BR166。2025年H20被禁后国产GPU成为刚需，壁仞作为首家港股上市国产GPU公司重新获得资本关注。

核心信息

1. 供需缺口巨大，短期“出货为王”

• 国内先进产能极度紧缺，2026年AI芯片总需求约420万颗，供给仅260万颗，缺口高达160万颗，预计2028-2029年才能弥合。
• 当前阶段“能规模出货就能拿到订单”。

2. 壁仞短期产能：配额制相对友好，但良率存风险

• 国内先进产能实行配额制，侧重战略分配而非市场化定价，壁仞作为上海扶植的本土厂商，且华虹半导体为其股东，已拿到产能准入门槛。
• 华虹7nm先进制程仍处于投产爬坡阶段，采用DUV多重曝光工艺，良率与能效偏低，是短期出货的核心制约。
• 壁仞已提前对接华虹准备双产线方案，可随华虹7nm产能释放获得更多供应。

3. 长期产品力：硬件有补进空间，生态尚未形成壁垒

• 硬件产品：在售主力BR166是2022年BR100架构的双芯改款，不支持原生FP8&FP4，在显存、互联、精度上已被同行赶超，仅出货给主权AI项目，暂未获得互联网大厂大规模订单。新一代旗舰BR20X计划2026年四季度商业化，补足FP8/FP4、大内存短板，对标英伟达H200，核心瓶颈仍为新产线爬坡良率。
• 软件生态：自研BIRENSUPA软件栈开源程度低、生态不完善，已转向兼容主流开源框架以降低客户迁移成本，但长期兼容模式无法构建差异化竞争壁垒。
• 系统交付：壁仞仅负责GPU环节，互连、交换、整机集成均合作第三方，尚未形成系统级差异化优势。

4. 综合竞争力定位

壁仞核心优势为早期积累的单芯设计能力，但当前推理芯片对内存、连接需求提升，单芯重要性下降，软件生态与系统交付均无突出优势。但在产能配额制下具备政策扶持资格，港股上市也属于官方背书，新一代BR20X商业化在即，可为后续业绩增长提供支撑。