算苗科技3D TokenPU芯片A4E流片，国产大模型推理芯片获突破
2026/06/17 18:16阅读量 39
算苗科技宣布其第一代3D TokenPU芯片A4E于6月15日正式流片，该芯片专为大模型推理设计，采用3D混合堆叠架构，将8层存储晶圆垂直堆叠于计算晶圆上，实现16TB/s访存带宽。芯片基于自研RISC-V架构和国产供应链打造，已与头部大模型厂商开展近一年深度合作，并获国开金融、源码资本等多方投资。
事件概述
2026年6月17日，专注3D架构AI云端大算力芯片的算苗科技（SUNMMIO）宣布，其面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。该芯片采用3D混合堆叠架构，依托国产供应链，旨在为国内大模型产业提供自主可控的高性能算力支撑。
核心信息
- 架构创新：A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点技术实现微米级互联，访存带宽达16TB/s，缓解“内存墙”瓶颈。
- 设计理念：引入Tile-Native软硬件协同理念，以Tile为基本单元实现“一次搬运、多次复用”，硬件原生支持数据调度与多精度切换，软件适配LLVM、Triton等开源生态。
- 自主可控：芯片基于自研RISC-V架构、自研IP和软件体系，与国内头部供应链伙伴合作，采用成熟国产工艺实现推理性能。团队核心成员曾完成万片级3D混合堆叠晶圆量产。
- 商业化进展：核心客户为头部大模型厂商，已从芯片定义阶段开展近一年深度研发。公司已完成多轮融资，投资方包括国开金融、北京顺禧、源码资本、石溪资本、联想创投、襄禾资本等。
值得关注
算苗科技强调，3D TokenPU专为大模型Token处理而生，不依赖制程缩小即可提升算力密度和能效比。该芯片的流片标志着国产AI芯片在3D堆叠架构领域取得实质性进展，有望降低大模型推理的TCO（总拥有成本）。