Coherent 扩建德州工厂，加码 AI 光互连核心磷化铟晶圆产能
2026/06/17 06:10阅读量 4
Coherent 在德州 Sherman 园区动工扩建，扩大其全球首条 6 英寸磷化铟 (InP) 量产线。该工厂将供应英伟达 AI 系统所需激光器与光学组件，并获美国《芯片法案》5000 万美元资助及英伟达 20 亿美元战略投资。随着 AI 集群规模激增，光互连正取代铜缆成为数据中心关键基础设施。
事件概述
Coherent 在德克萨斯州 Sherman 园区破土动工，扩建其全球首条 6 英寸磷化铟 (InP) 量产线。该公司生产用于连接 AI 系统的激光器、光学元件和化合物半导体。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋与 Coherent CEO Jim Anderson 出席仪式。新建筑将扩大 InP 晶圆产能，这类晶圆以光速在芯片、服务器和数据中心之间传输数据，构成现代 AI 基础设施的“光骨干”。
核心信息
- 产能与技术：Coherent 称其 Sherman 晶圆厂是全球首个实现 6 英寸 InP 量产的生产线。相比业界常见的 3 英寸或 4 英寸晶圆，6 英寸晶圆有效面积约为 3 英寸的 4 倍，可大幅降低单位成本并满足 AI 高产能需求。
- 资金与政策：Coherent 宣布获得约 5000 万美元《芯片法案》资助，用于扩建 Sherman 工厂。此前该公司已获得约 1700 万美元的德州芯片计划及 Sherman 经济发展公司支持。
- 英伟达深度合作：英伟达与 Coherent 有约 20 年合作历史。2026 年 3 月，双方升级为多年战略伙伴：英伟达投资 20 亿美元支持 Coherent 的研发、未来产能及美国本土制造，同时承诺数十亿美元采购其先进激光与光网络产品。
- 光互连必要性：黄仁勋在仪式中解释，当 576 块 GPU 跨越 8 个机架组成一个系统时（如基于 Rubin Ultra 的 NVL576），铜缆无法承载跨机架信号。硅光子学（光互连）是唯一解决方案，且在大规模下比铜缆更节能。
- 就业与影响：Coherent 表示满产时该工厂将支持超过 550 个直接岗位及数千个间接岗位。工厂生产激光器、收发器、可插拔光学模块等，用于英伟达 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 交换机。
值得关注
- 黄仁勋指出，AI 是终极通用技术，将影响所有行业。他同时强调未来十年应借助 AI 重构能源、电网和制造业，平衡信息工作者与建设者。
- 化合物半导体（如 InP、GaAs）长期缺乏美国本土供应链，此次扩建标志着该缺口正在缩小。
- 这是继英伟达宣布在美国建设 5000 亿美元 AI 基础设施（包括亚利桑那和德州新站点）后，产业链上游制造环节的实质性落地。